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  也很难吃透芯片的核心技术,更别提后续的自主创新与迭代升级。奥康即使临时搭建技术团队,技术上,与鞋业的材料、版型设计等技术可谓天差地别。芯片设计与制造涉及到极为复杂、高精尖的半导体物理、集成电路设计等知识体系,